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       線路板制作很常見，今天我們介紹下手工和全自動的2種流程;給大家參考下

　　手工線路板制作流程

　　我們介紹的是常見的手工pcb電路板制作流程，不適用全自動的pcb集成電路板。

　　1.首先要在電腦上用protel等電路設計軟件先繪制電路原理圖和PCB(元器件封裝圖)

　　2.用熱轉印紙放入普通打印機，調整合適的打印比例，打印出黑白的PCB圖。

　　3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來既光滑又光亮。

　　4.將第2步中打印有PCB圖的熱轉印紙固定在第3步打磨的覆銅板上;

　　并送入熱轉印機(也可以用常見的加熱熨斗等來代替熱轉印機)打印;

　　使得含有PCB圖的墨粉經過熱壓的方式打印在覆銅板上，并逐步撕掉熱轉印紙;

　　5.將腐蝕液倒入塑料盒，然后再往腐蝕液放入第4步打印有PCB圖案的覆銅板;

　　經過一段時間(根據不同濃度的腐蝕液時間長短不一樣)的腐蝕，大概半個小時到一個小時左右;

　　倒掉腐蝕液，并撈出被腐蝕過的覆銅板，用砂紙輕輕打磨掉覆銅板上PCB圖上的碳粉;

　　就可以得到一個和PCB圖案一模一樣的銅板電路走線，

　　6.將第5步得到的覆銅板放入鉆孔機按照PCB圖的所有孔位置進行逐個打孔;

　　最后就能把元器件對應焊接上去了，整個PCB制版流程就算到此結束。

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　　全自動電路板的制作工業流程：

　　1、雙面線路板-錫板/沉金板制作流程:

　　開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

　　2、雙面線路板-鍍金板制作流程:開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

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　　3、多層線路板-錫板/沉金板制作流程:

　　開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

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　　4、多層pcb板鍍金板制作流程:

　　開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

　　杰豪是一家電路板廠，設備先進，產能強，歡迎有需要的朋友前來咨詢!